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用于电力电子行业。

 

简报

国际集成电源封装研讨会(IWIPP)2019

全体演讲

用于功率器件的碳化硅:历史,演变,应用和前景 ” Ahmed Elasser博士(通用电气全球研究中心)

“航空电气化的挑战” Pascal Asfaux(空中客车公司)

Christophe Lochot博士(空中客车公司)的“新颖的热量与包装范例”

电力电子模块的可靠性 ” Ercan Dede博士(北美丰田研究所)

讲解

SiC功率模块的可靠性和系统级设计注意事项 ” Ty Mcnutt博士(Cree公司,Wolfspeed)

电力电子系统中的传导电磁干扰 ” Aaron Brovont博士(阿拉巴马大学)

系统与电路

加速WBG电力电子产品的商业化:PowerAmerica系统和电路 ” Victor Veliadis(北卡罗来纳州立大学PowerAmerica)

用于大功率应用的WBG设备的模块级和系统级集成 ” Wang Jin(俄亥俄州立大学)

“基于SiC的中压功率转换中的技术挑战” Rolando Burgos(弗吉尼亚理工大学)

准确表征高带宽电力电子元件和应用的计量学考虑 ” Andy Lemmon(阿拉巴马大学)

对3 kW转换器的PCB嵌入技术的评估 ” Remy Caillaud,Johan LeLeslé,Cyril Buttay(里昂大学),Florent Morel,Roberto Mrad,Nicolas Degrenne,Stefan Mollov

电源模块

“高度可靠的电源模块的新包装概念” Shiori Idaka(三菱电机)

ABB LinPak:高效转换器的智能设计 ” Fabian Fischer(ABB)

1200 V SiC混合开关功率模块的开发 ”宁普启(中国科学院),袁天舒,曹涵,李磊,康玉辉

用于15 kV半桥功率模块的DBC堆叠式衬底, ” Amol Deshpande(阿肯色大学),Fang Luo,Ange Iradukunda,David Huitink,Lauren Boteler

具有衬底集成650 V GaN裸片的半桥开关单元的介电击穿研究 ”,Eduard Dechant(罗森海姆应用技术大学),诺伯特·塞利格,拉尔夫·肯内尔

包装与互连

烧结银模-神话与物理 ” Gyan Dutt(Alpha)

先进的SiC功率模块封装:布局,材料系统和集成 ”方Lu(阿肯色大学),Amol Deshpande,蔡晨

速率控制的烧结:提高芯片连接互连质量和良率的新颖方法 ” Merkert Simon,Aaron Hutzler和Thomas Krebs(粉红色)

用于半嵌入式电源组件的气溶胶喷射印刷工艺 ” Stephane Azzopardi(Safran Tech),JérômeLelièvre,Toni Youssef,Denis Labrousse,Elodie Pereira,Philippe Lasserre

用于高功率密度转换器的基于PCB的封装和3D组装 ” Roberto Mrad,Julien Morand,RémiPerrin三菱电机,Stefan Mollov

建模与可靠性

“航空航天应用中任务和安全关键系统的可靠性” Zak Sorchini(UTC),Steve Savulak

汽车功率电子模块的3D-FE电磁建模-引线键合和铜夹技术比较 ” Abdoulahad Thiam(LAPLACE,CNRS,图卢兹大学),Emmanuel Sarraute,William Sanfins,FrédéricRichardeau,MaëlDurand

“绝缘栅双极晶体管功率电子模块的预测和可靠性评估”,Erick Gutierrez(马里兰大学),Kevin Lin,Patrick McCluskey

高温,快速功率循环条件下具有不同焊锡连接材料的碳化硅封装的比较 ” Lauren E. Kegley(Wolfspeed),Tim Foster,Sayan Seal,Robert Shaw,Brice McPherson,Brandon Passmore,Marcelo Schupbach,Ty McNutt

电介质与绝缘

陶瓷基底和液体:局部放电的起源和高温特性 ” Olivier Lesaint(格勒诺布尔阿尔卑斯大学,CNRS,格勒诺布尔INP大学),乔科·穆斯林,拉切尔·汉娜(Rachelle Hanna)

电力电子电气聚合物绝缘:物理极限和新的量身定制的复合设计概念 ” Sombel Diaham(图卢兹大学,CNRS,LAPLACE)

高压电力电子陶瓷基板:过去,现在和未来 ” Zarel Valdez-Nava(LAPLACE,CNRS,图卢兹大学),Driss Kenfaui,Marie-Laure Locatelli,Lionel Laudebat,Sophie Guillemet- Fritsch

非线性电阻材料I(V)特性的急剧变化 ” Guillaume Belijar(IRT SaintExupéry),LoïcHermette,Masahiro Kozako,Hisaya Hitsua

薄膜厚度和电极材料对聚酰亚胺薄膜中空间电荷形成和电导率的影响 ” Flora Carrasco(图卢兹大学),Laurent Berquez,Kunihiko Tajiri,Hirotaka Muto,Didier Marty-Dessus,Marie-Laure Locatelli,Sombel Diaham,Virginie Griseri ,蒂埃里·勒比(Thierry Lebey)

EMI和寄生效应

PWM功率循环期间基于VON的IGBT功率模块的鲁棒在线结温度估算 ”,Nicholas Degrenne(欧洲三菱电机研究中心),Stefan Mollov

无源元件的封装和集成,以通过优化的热和电性能减少电路板空间 ” John Bultitude(KEMET),Tony Burk,Allen Templeton,Nathan Reed,Galen Miller,John McConnell,Javaid Qazi,Abhijit Gurav,Lonnie Jones,Jim Magee ,曼努埃尔·奥尔蒂斯(Manuel Ortiz),马克·拉普(Mark Laps),雷吉·菲利普斯(Reggie Phillips),草野邦弘

开关单元旁路网络阻抗的研究-去耦电容器的位置的影响 ” Yoann Pascal(法国SATIE和CNAM实验室),MickaëlPetit,Denis Labrousse,FrançoisCosta

“多芯片电源模块的总线缓冲器优化”,Brian T. DeBoi(阿拉巴马大学),Andrew N. Lemmon

面向3D多芯片功率模块(MCPM)布局优化的PEEC方法和分层方法 ” Quang Le(阿肯色大学),Tristan Evans,Yarui Peng,Alan Mantooth

热挑战

电力电子的高级热接地平面 ” Ryan McGlen(Boyd Corp,Aavid)

短路条件下SiC MOSFET的热模拟:各种模拟参数的影响 ” Yoann Pascal(法国SATIE和CNAM实验室),MickaëlPetit,Denis Labrousse,FrançoisCosta

“超级工程塑料在高直流电场下高温下积累的空间电荷分布的测量” Maimi Mima(东京城市大学),成田裕树,成田明弘,三宅广明,田中康宏

电力电子和电机的热管理和可靠性 ” Sreekant Narumanchi(国家可再生能源实验室)

2016年3D电力电子集成和制造国际研讨会(单击标题以展开)

添加剂制造

主讲人:

汽车应用3D打印技术 ” Oak Ridge国家实验室Madhu Chinthavali

讲座内容:

Guo-Quan Lu, Virginia Tech 用于电力电子应用的平面电感的增材制造 国权,弗吉尼亚理工大学

“增材制造的铝的热响应 ”,Take Wu,橡树岭国家实验室

3D打印微通道散热器设计注意事项 ” Crane EG Frank Wang

热管理与系统集成

主讲人:

宽带隙电力电子元件增制造的设计 ”北美丰田研究所埃里克·德德(Eric Dede)

讲座内容:

电力电子和电机的热管理和可靠性 ”国家可再生能源实验室的Sreekant Narumanchi

采用双端源功率模块结构的高功率密度三相逆变器 ”俄亥俄州立大学的Fang Luo博士

用于3D异质堆叠的新型封装和热测量 ”北卡罗来纳州立大学的Theodore Harris

全体会议路线图

主讲嘉宾:

2017年iNEMI路线图流程以及部分物联网/可穿戴设备,包装和电路板组装章节的重点预览 ” iNEMI的Chuck Richardson

宽带隙功率半导体的国际技术路线图 ”代尔夫特技术大学Bram Ferreira

物联网,云和智能事物的异构集成 ” ASE-US和IEEE CPMT的Bill Chen

多物理场建模与仿真

主讲人:

详细的IC封装模型的自动热校准 ” Mentor Graphics的John Wilson

讲座内容:

3D平面键合所有模块的寄生感应提取和验证 ”费飞,田纳西大学,诺克斯维尔

基于有限元分析的基于 DBC的功率模块的热机械设计优化 ”杨旭,北卡罗来纳州立大学

CREE 1200V,50A 3-Ph SiC组件的分解和电物理模型创建 ”,北卡罗来纳州立大学亚当·摩根

用料

主讲嘉宾:

用于WBG模具的Ag烧结接合和应力迁移结合 ”大阪大学Osaka沼胜明

讲座内容:

3D集成的材料 ”马里兰大学的Patrick McCluskey

用于电子包装和密封剂应用的 光固化 介电材料 ”宾夕法尼亚州立大学Wuttichai Reainthippayasakul

可制造性

对话会议:

嵌入技术

主讲嘉宾:

“集成式电源系统 ”科克大学廷德尔国家研究所的Cian O'Mathuna

用于电源应用的嵌入式基板和组件技术的重大发展和趋势 ” PSMA的Brian Narveson

关于尺寸和磁学:为什么很少使用小型高效功率电感器 ”达特茅斯的查理·沙利文(Charlie Sullivan)

嵌入式元件

讲座内容:

径向各向异性环形电感器的批量制造 ”查理·沙利文,达特茅斯

使用异构集成的小型,快速稳压器 ” Sarda Tech的Greg Miller

芯片嵌入的高效电源解决方案 ” ASE-EU的Kay Essig

用于射频功率模块的高性能垂直硅电容器 ” Ipdia的Catherine Bunel

SiP Modules Jim Moss, Texas Instruments 使用3D SiP 模块 提高功率密度并简化设计 德州仪器(TI)的Jim Moss

质量与可靠性

主讲人:

芯片连接和引线键合疲劳模型及测试结果概述 ” Craig Hillmann,DFR解决方案

讲座内容:
对BME C0G多层陶瓷电容器作为3D电力电子设备中DCLink电容器的构建基块的评估 ” John Bultitude,Kemet

重磅铜楔焊准备大规模生产 ”,黑森机电一体化公司的Bill Maldonado

硅微通道冷却器颗粒侵蚀模型的开发 ”马里兰大学David Squiller

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