欧冠下注平台

电源芯片

2020年国际片上电源(PwrSoC)研讨会
2019-12-6 发表于: 2019-12-6
由PSMA和IEEE PELS赞助

宾夕法尼亚费城
2020年 10月25日至28日

PwrSoC ) workshop returns to North America on October 25 thru October 28 2020 to be held at the Singh Center for Nanotechnology on the campus of the University of Pennsylvania in Philadelphia PA. 两年一度的国际芯片电源研讨会( PwrSoC 第七届 研讨会将于2020年10月25日至2020年10月28日返回北美,会议将在宾夕法尼亚州费城宾夕法尼亚大学校园的 辛格纳米 技术中心举行。

PwrSoC是讨论技术,业务和供应链中的挑战和机遇的领先国际论坛,旨在推动电源转换和电源管理解决方案的小型化和集成。 研讨会将与全球学术界和行业专家一起介绍先进技术,并进行演讲和对话,旨在通过系统架构,电路和拓扑,封装以及无源组件来最小化电源管理解决方案。 电源制造商协会( PSMA )和IEEE电力电子学会( IEEE PELS )是此次研讨会的联合财务和技术赞助商。

在过去的十年中,该研讨会已在全球三个不同的大陆举行,地点包括爱尔兰的科克(2008,2010),加利福尼亚的旧金山(2012),马萨诸塞州的波士顿(2014),西班牙的马德里( 2016)和台湾新竹(2018)。

2020年,研讨会将在位于美国宾夕法尼亚州费城宾夕法尼亚大学校园内的辛格纳米技术中心返回北美,该中心位于美国东海岸的I95走廊上。 PwrSoC 2020将由经验丰富的团队担任主席,Mark Allen教授担任主席,Matt Wilkowski和Hanh-Phuc Le担任技术计划联席主席。

2020年PwrSoC研讨会将继续采用单轨方式,因此与会者可以访问系统和集成,有源和无源组件,系统集成,封装和制造,精细电源拓扑和控制方面的所有最新发展。

技术演讲会议将是演讲风格的演讲和交互式小组问答对话会议的结合。 这些将由交互式海报会议作为补充,从新兴系统和应用程序要求,研究计划和行业商业化的角度广泛讨论。

纵观其历史,PwrSoC研讨会聚焦于构建颗粒状电源的先进技术以及引人注目的商业化产品展示,这清楚地证明了PwrSoC(片上电源)和PSiP(封装内电源)技术变得越来越突出和成为主流。

马克·艾伦指出:“宾夕法尼亚大学辛格纳米技术中心的地点为寻求先进的组件和设备制造技术提供了独特的机会,以支持正在校园其他地方开发的市场应用。” 支持确定PwrSoC和PSIP技术可以为新应用做出贡献的解决方案的雄心,将有机会参观UPENN校园内的各种实验室,包括GRASP实验室 (机器人,自动化,传感和感知应用), 宾州电气赛车 (电动汽车) 以及辛格纳米技术中心的设施

今年将引入小组会议,探讨将技术的新兴趋势和发展与市场机会和相关技术投资联系起来的情况和门槛。

技术计划的规划,支持活动以及确定研讨会合作伙伴以促进其成功都在进行中。 如果您有兴趣成为研讨会的合作伙伴,请通过以下电子邮件地址联系研讨会的财务主管Trifon Liakopoulos: trifon@enchip.com
为了延续热情,市场相关性和过去的研讨会的成功传统,我们期待在宾夕法尼亚州费城的另一届成功的PwrSoC 2020。

董事长:
Mark Allen博士mallen@seas.upenn.edu

技术计划联席主席
马特· 威尔科夫斯基mwilkowski@enachip.com
Hanh-Phuc教授Le hanhphuc@ucsd.edu

有关先前和即将发生的PwrSoC事件的更多信息,请访问http://pwrsocevents.com

2019 IEEE PELS / PSMA功率传输封装和集成研讨会(PwrPack)
2019-12-6 发表于: 2019-12-6
导致PwrSoC的探索性讨论

首届PwrPACK研讨会于10月31日至11月1日在美国亚利桑那州立大学的SkySong Synergy I Innovation公司举行,该研讨会由电源制造商协会(PSMA)与IEEE电力电子学会(PELS)合作发起。 PwrPACK2019旨在将PwrSoC品牌扩展到通常与传统PwrSoC关注无关的公司和外围工作。

董事长洪宏斌表示:“这次研讨会取得了成功,出席人数超过了我们的计划目标。演讲者来自菲尼克斯地区,一些来自国际距离。最重要的是,卫星PwrPACK研讨会达到了提高人们的认识的目的。的PwrSoC开发,并创建了为期三天的PwrSoC研讨会的入门课程,该研讨会将于2020年在宾夕法尼亚大学举行”

为期两天的研讨会集中讨论了与包装中的电源输送相关的两个主题:

  1. 封装中的多管芯供电过程和集成
  2. 集成电源系统(PSIP)电源模块

来自工业界和学术界的受邀演讲者,他们讨论了小型化和高效供电方面的挑战和机遇,这些优势和机遇使越来越多的应用领域受益。”


PwrPACK参加者2019

技术计划联席主席Jim Doyle评论说:“ SkySong提供了非常现代化的高科技场所,车间,餐厅和酒店都近在咫尺。ASU参加人数超过50人,是提供高质量场地的杰出主持人服务和服务,同时又使我们保持在预算之内。许多与会者要求将来在SkySong举行活动。


于洪斌,董事长

Jim Doyle技术计划主席

电气,计算机和能源工程学院的安森美半导体教授Bertan Bakkalpglu欢迎所有人来到亚利桑那州立大学。

演示文稿将很快提供给与会人员,并在6个月内向公众开放。
转到 http://pwrsocevents.com/pwrpack-workshop-at-asu/

主讲嘉宾


PwrSoC研讨会– PwrSoC进展的视角,
爱尔兰廷杜尔国家研究所的Cian O'Mathuna

异构集成的高级包装体系结构,Ravi Mahajan,英特尔研究员,英特尔公司

 

强调

讲习班的发言人明确表示,在考虑成本,性能和产品占地面积时,集成包装目前可与传统集成解决方案直接竞争。”

英特尔在其下一代PC和服务器开发中同时追求先进的封装(2.5 D)和跟踪摩尔定律的传统3D集成。

一些参加者


台积电的Alex Kalnitsky

来自Facebook的Jihong Ren,
会议联席主席

来自德州仪器(TI)的Steve Kummerl

PwrPACK 2019技术计划

包括台积电(TSMC)在内的主要SOC供应商都针对完全集成的PwrSoC解决方案提供了关键更新和进展。 他们以这次会议为平台,介绍了有关当今电源工艺中集成硅电容器和完全集成电感器可用性的主要公告(不再是科幻小说)。

该活动还为与工业界和学术界进行国际合作提供了机会,讨论了各种电感器集成方法和封装选项。 Cian O'Mathuna关于十亿个自动传感器的主题演讲清楚地表明了完全集成的电源解决方案的机遇和需求。

兴趣和参与超出了传统PC板的开发范围。 通过同时利用封装和集成,可以增强电源/处理器的世界,并基于性能区域功耗和成本(PPAC)之间的折衷,在整个行业中变得更加明显。 Dialog Semiconductor提供了一个示例,与内部分立元件共享其100MHz PSIP PMIC的工作。

封装集成和设备嵌入进度正在开始,以将PSiP驱动到更高的功率密度水平。 德州仪器(TI)通过其MicroSiP™mm尺寸的设备提供了示例。

http://pwrsocevents.com/pwrpack-technical-program/上查看完整的技术程序。

2019年IEEE PELS / PSMA Phoenix功率传输封装和集成研讨会(PwrPack)
2019-9-10 发表于: 2019-9-10

导致PwrSoC2020的探索性讨论
2019年10月31日至11月1日
亚利桑那州立大学Skysong创新协同II

该研讨会独特地聚焦于技术和制造进步
电源转换和电源管理解决方案的小型化和集成。

Ť 电源制造商协会( PSMA )与IEEE电力电子学会( PELS )合作,将于10月31日至11月在亚利桑那州立大学斯科茨代尔分校的亚利桑那州立大学的SkySong创新公司赞助电源交付的封装和集成研讨会。 2019年1月1日。为期两天的活动是一个探索性研讨会,该研讨会将导致在宾夕法尼亚州费城举行的2020年国际片上电源(PwrSoC)国际研讨会。

近年来,功率电子设备的整体尺寸已显着缩小,以适应广泛的应用和功率水平。 这个为期两天的研讨会将集中讨论与包装中的电源输送相关的两个主题:

  1. 集成电源系统(PSIP)电源模块
  2. 封装中的多芯片供电的过程和集成。

来自行业和学术界的特邀演讲者将探讨应用领域小型化和高效供电方面的挑战和机遇。 每次会议将包括演讲,随后是IC设计师,组装专家和基板/材料提供商之间的积极讨论,他们将带来创新的解决方案来应对电源产品的封装挑战。
该研讨会将在亚利桑那州斯科茨代尔的亚利桑那州立大学的SkySong创新中心举行。 主席是来自ASU电气,计算机和能源工程学院的Yu Hongbin教授,他曾参加过许多以前的PwrSoC研讨会。研讨会的技术计划主席是Dialog Semiconductor的Jim Doyle,他是Dialog的主题演讲人。 PwrSoC2018。 研讨会的支持团队包括PSMA的Arnold Alderman,IEEE PELS的Francesco Carobolante以及科罗拉多大学博尔德分校电气,计算机和能源工程系的Hanh-Phuc Le教授(目前是IEEE PELS主题2)委员会主席。

研讨会总主席于洪斌教授在研讨会现场表示:“我们很高兴在凤凰城举办这个研讨会,那里有许多微电子公司非常积极地开发需要创新的半导体器件,这些器件需要在功率集成方面进行创新并提供效率大大提高。通过这次研讨会,我们希望促进学术界与工业界之间更紧密的合作,从而为电力传输创新做出新的重要贡献。”

Dialog Semiconductor的技术计划主席Jim Doyle指出:“研讨会将召集主要来自Phoenix地区的SOC封装技术专家。由于诸如InFo,MCeP,WLP / RCP等工艺,纯集成和多芯片SIP之间的界线变得模糊WL-esip是由不同的代工厂和包装公司提供的3D TSV,它提供了具有完全集成竞争力的有效解决方案。这些选择可能会彻底改变集成或不集成的决定。请加入我们以了解更多有关选项和折衷的信息。”

特邀演讲嘉宾
爱尔兰廷杜尔国立大学 Cian O'Mathuna PSIP和PwrSoC:过去和未来

英特尔公司,美国钱德勒 多管芯封装中的电源
Karim Arabi,阿特拉斯 物联网应用中的低功耗封装
亚利桑那坦佩市新光 嵌入式模具和被动集成
Ian Kent ,美国Dialog Semiconductor 封装电源
恩智浦钱德勒(美国)约翰·皮格特(John Pigott) 封装和电路相互作用及汽车应用
ASE的马克·格伯 新一代电源封装技术

请参阅研讨会网站上的完整程序: http : //pwrsocevents.com/pwrpack-workshop-at-asu/

报名将开放至201910月31日 ,可通过研讨会网站进行

通过发送电子邮件至yuhb@asu.eduJim.Doyle@diasemi.com来注册合作伙伴机会。

公司合作关系分为两个级别:

  • 白金级提供了整个研讨会期间的展览表,两次免费注册所有活动,以及金级标语和徽标展示机会。
  • 金牌级别为所有活动提供一次免费注册,并通过横幅,车间活动,技术程序,网站和公告电子邮件中的徽标显示提供公司可见性。
主办

ASU徽标

赞助商:

PELS徽标

PSMA徽标

由...提供:
于洪斌
主席
吉姆·道尔
技术计划主席

电力输送车间的包装和集成
2019-6-9 发表于: 2019-6-9

亚利桑那州斯科茨代尔的亚利桑那州立大学的SkySong创新
2019年10月31日至11月1日

电源制造商协会(PSMA)与IEEE电力电子学会(PELS)合作,将于10月31日至11月在亚利桑那州立大学的亚利桑那州斯科茨代尔分校的亚利桑那州立大学的SkySong创新公司赞助有关供电包装和集成的菲尼克斯研讨会。 2019年1月1日。为期两个半天的活动是一个探索性研讨会,该研讨会将导致在宾夕法尼亚州费城举行2020年国际片上电源(PwrSoC)国际研讨会

研讨会的重点是将微型固态功率转换器集成在微电子封装环境中,近年来,随着电子设备的整体尺寸在各种应用和功率水平中显着降低,这引起了越来越多的关注。 特别是,有关如何以更高的效率,更小的尺寸将功率传递集成到封装(PSiP)中的策略将成为研讨会的重点之一。 另一个重点是如何将供电功能适应多管芯情况。 这些将涉及IC设计师,组装专家和基板/材料提供商之间的积极讨论,以提供创新的解决方案来应对封装挑战中的功率传输。

该研讨会将在亚利桑那州斯科茨代尔的亚利桑那州立大学的SkySong创新中心举行。 主席是来自ASU电气,计算机和能源工程学院的Yu Hongbin教授,他曾参加过许多以前的PwrSoC研讨会,该研讨会的技术计划主席是Dialog Semiconductor的Jim Doyle,他在PwrSoC2018。 研讨会的支持团队包括PSMA的Arnold Alderman,IEEE PELS的Francesco Carobolante以及科罗拉多大学博尔德分校电气,计算机和能源工程系的Hanh-Phuc Le教授,他目前是IEEE PELS Topic 2委员会主席。

有关研讨会的更多信息,请联系:

董事长:
于洪彬教授。 yuhb@asu.edu

技术计划主席
吉姆·道尔。 吉姆·多伊尔@ diasemi.com

国际片上电源(PwrSoC)2018研讨会:杰出的成就!
2018-12-11 发表时间: 2018-12-11
全球领先的科学家和工程师参加了会议,分享了他们在半导体集成电源转换/管理技术和设备方面的最大进步! 由电源制造商协会(PSMA)和IEEE电力电子学会(PELS)赞助

PwrSoC研讨会聚集了杰出的学术和行业专家,讨论了推进小型集成电源转换和管理解决方案所必需的技术,设计和制造方面的挑战和机遇。 电源制造商协会(PSMA)和IEEE电力电子学会(IEEE PELS)是联合研讨会的赞助商。

今年,随着我们组织并在亚洲新罕布什尔州举行的PwrSoC 2018研讨会上,兴奋变得越来越强烈,该研讨会在全球领先的半导体制造中心之一的台湾新竹举行。

2018年PwrSoC研讨会确认了关键技术的强大进步,这些技术使与相关功率无源组件集成在一起的小型化电源管理半导体电路商业化必不可少。 讲习班保持其单轨设计,以确保与会人员不会错过任何一个学习和分享的时刻。

  • 主题基于已建立的封装集成方法(封装中的电源–(PSiP)
  • 最终引领低成本混合和全片上解决方案(片上电源–(PwrSoC)。

致与会者的欢迎信息是:“今年,我们庆祝10年的研讨会历史,不仅采用了先进技术来制造颗粒状电源,而且还进行了引人注目的商业化演示,这清楚地证明了PwrSoC和PSiP技术变得越来越重要,并且主流。” (请参阅http://pwrsocevents.com/schedule/上的完整程序,并访问http://pwrsocevents.com/pwrsoc-2018-photos/以查看来自PwrSoC2018的更多图片。)

序言主持人为台湾新竹国立交通大学的校长Mau-Chung“ Frank” Chang所热烈欢迎。 他讲述了大学悠久的半导体技术历史。 NCTU联合主席陈可宏(Ke-Horng Chen)紧随其后,他建议孔子的传教士在与会者寻求更多知识时可能会有所帮助。 他希望我们有一个富有成效和令人兴奋的研讨会。 接下来,来自软木爱尔兰廷德尔研究所的Cian O'Mathuna,PwrSoC Workshop的创始人兼总联合主席使我们想起了10年的PwrSoC Workshop技术历史前景。

全体会议由国立交通大学的Ke-Horng Chen,廷杜尔国家研究所的Cian O'Mathuna以及美国加州大学伯克利分校的Seth Sanders共同主持。发言人主要是GLOBALFOUNDARIES的Soh Yun Siah晶圆键合实验GaN2BCDMOS的晶圆代工厂方法,说明晶圆代工将变得差异化,以包括组装功能,随后Dialog Semiconductor的James Doyle解释了Dialog计划的2阶段(集成无源)的阶段1(外部无源)的8 A 0.2 mm高转换器结果。 华为的Peng Peng展示了硅磁薄膜电感器开发结果,这是他们实现PwrSoC颗粒化进展的关键一步。 最后,ASE的Chien-Fan Chen解释了他们的半导体嵌入式衬底(SESUB)技术,该技术用于厚度不超过0.3 mm的坚固集成模块设备。

会议1系统和应用由UPM马德里的Jose Cobos和美国Francisco Carobolante共同主持。演讲者分析了开发方法,这些方法将为机会性应用提供更好的性能,下一代汽车系统微处理器和固态调节器(SSR)强调了这一点。 ,助听器和网络系统。

第2节拓扑和控制由丹麦丹麦技术大学的Arnold Knott和美国达特茅斯学院的Jason Stauth共同主持,重点讨论了针对微型化或与负载集成的片上及其他电源的动力总成电路和控制器设计。 演讲者包括英特尔博士的克里斯托弗·舍弗(Christopher Schaef),科罗拉多大学的Hanh-Phuc Le教授,北欧电源转换器的Toke Anderson博士以及多伦多大学的Alexandre Prodic教授。 演讲者介绍了系统架构,转换器电路拓扑(包括高频,多相或多电平配置),在高频和超高频下运行的谐振功率转换器,开关电容器电路以及可实现以下特性的混合转换器拓扑的最新进展超高密度小型化等,以及能够在高频下高效运行的控制系统。 本届会议涉及的特定应用包括高性能处理器,数据中心,电信系统和LED驱动器的功率传输和功率转换。

第三节集成电容器件由法国村田(Murata)的Mohamed Mehdi Jatlaoul和台湾台积电(TSMC)的Vincent Chou共同主持,MM Jataoul介绍了佐治亚理工学院的PM Raj,他解释说集成钽薄膜功率电容器是MLCC或深沟槽方法的一种有吸引力的替代方案。 紧随其后的是台湾台积电(TSMC)的林俊英(Jyun-Ying Lin),他分享了其深沟槽电容器(DTC)技术的进展,该技术在1.5至4 V的Vop范围内实现了1.5 µF / mm2的要求。 IPDiA)分享了他们的进展,为使用多个电流注入点的应用量身定制深沟槽电容器,以在2023年前将ELS降低6 µF / mm2的路线图。最后,中国ILika Technologies的卢明介绍了他们的250 µAh固态电池作为替代产品叙述。

第四场会议由日本东北大学山口正弘,爱尔兰新UI的Maeve Duffy和美国达特茅斯学院的Charlie Sullivan共同主持, 电磁学由山口正弘作主讲。 会议从日本信州大学的佐藤敏夫开始,探讨了超过MHz的功率转换磁学问题。 最终的应用示例是一个DC-DC转换器,该转换器使用了嵌入有机中介层中的叠层铁基非晶复合片芯。 诺亚·斯特肯(Noah Sturcken)向潜在用户展示了台积电(TSMC)制造的器件铁库的紧凑电路模型。 来自爱尔兰廷德尔国家研究所的Paul McCloskey分享了他们在栅极驱动变压器中层叠的非晶CoZrTaB磁芯材料的设计,制造和表征。 3D微制造的空心电感器是由丹麦技术大学生产的,并应用于效率为83%的22 MHz 8.5 Vin,3 Vout PSiP。 最后,ADI公司的陈宝兴介绍了隔离电源转换微变压器的磁芯和绕组的优化方法,该变压器具有超过27亿个耦合器经验通道。

第5节由德国莱布尼兹大学的Bernhardt Wicht和美国达拉斯的得克萨斯大学的Brian Ma共同主持的宽带隙半导体和集成会议介绍了Navitas USA的Dan Kinzer,他是第一位与会人员,分享了他们的进步和成功集成半导体芯片中的电源和驱动器高压/低压GaN。 美国哥伦比亚大学的肯尼斯·谢泼德(Kenneth Shepard)详细介绍了其面对面粘合的CMOS / GaN芯片,这些芯片应用于可实现40 A / mm2的DC-DC转换器。 来自比利时初创公司MinDCet的JefThoné介绍了他们在WBG功率晶体管及其驱动器的密切协调中进行设计的方法。 最后,香港大学的Kevin Chen提供了他们对WBG设备Roff动态行为的分析的一些见解。

第6节系统与系统集成,包装和制造 ,由台湾TSMC的Tsiao-Chuan Tuan和美国Lou Hutter Consulting的Lou Hutter共同主持,Lou Hutter介绍,Delta Electronics的Haoyi Ye首先介绍了Delta的高频VRM包装方法。 研讨会的重点之一是蒂姆·菲利普斯(Tim Phillips)通过向世界推出Empower半导体的首款10 A混合集成稳压器,即将推出具有完全集成器件的产品,从而对20至40个处理器电压轨做出了响应。 接下来,来自德州仪器(TI)的S. Koduri深入探讨了高密度集成转换器的众多封装问题,并补充说:“该封装是高功率密度的积极推动者”和“随着WBG的采用……还会出现其他一些复杂性”。 会议结束时,悉尼麦格理大学的Sourabh Khandelval深入研究了GaN器件的Advance SPICE Modeling(ASM),其验证结果集中于Roff跃迁损耗的预测和最小化。

会议7颗粒电源由美国AMD的Miguel Rodringuez和Dialog Semiconductor的Santosh Kulkarni与来自ETH瑞士的Pedro AM Bezerra共同主持,与IBM苏黎世合作,介绍了他们在利用2.5D 14 nm的高度集成电源中的工作。 CMOS。 随后,英特尔的Rinkle Jain分享了他们在为图形处理器提供精确动力的同时应对所有动态的进展。 最后,来自澳门大学的陆燕谈到了他们在开关电容(SC)转换器中的工作,他指出,SC转换器在动态共享所需细晶粒处理器电压域的功率级方面更为有效。

海报会议于周四晚上举行。 我们很幸运能展出三十(30)张出色的海报。 它们列在http://pwrsocevents.com/posters/

组队

得益于我们由KH Chen,Cian,Hanh-Phuc领导的敬业精神和紧密联系的组织团队,以及必不可少的Tai女士(她带领她的本地团队开展了一次丰富的学习活动),研讨会顺利,顺利地进行了。 计划共同主席通过选择有价值的演讲内容,使每次会议充满了揭示性和值得注意的信息。

展品

有三个产品展示表。 Wurth Electroniks展示了数量不断增加的28个PSiP“ MagI3C电源模块,范围高达6 A和60 V的LED模块。Ferric展示了台积电(TSMC)的集成磁单元,这是第一个可能的商用颗粒PwrSoC应用。Dialog Semiconductor展示了其100 MHz 4全体会议中重点介绍的三相8A降压转换器。

参加者

研讨会的出席人数达到158人,比我们的预期高50%,其中亚洲81人,欧洲41人,北美35人,澳大利亚1人。

该计划以对参与者的特殊待遇结束–参观TMC的历史博物馆和介绍新竹科学园区。 非常感谢台积电,新竹科学园区以及Landis Inn,他们为研讨会的参加者提供了舒适的住宿。

由...提供:
慈安·马图纳教授。 PwrSoC2018联合主席
和PwrSoC2018组委会成员Arnold Alderman

2018年10月17日至19日在台湾新竹举行的国际片上电源(PwrSoC)研讨会:现已开始注册
2018-8-4 发表于: 2018-8-4
独特地聚焦技术和小型化以及电源转换和电源管理解决方案集成的制造进步。

现在已经可以注册参加第六届国际片上电源(PwrSoC18)研讨会。 研讨会于2018年10月17日至19日在台湾新竹国立交通大学举行。研讨会的组织者,演讲者和与会人员包括致力于简化电源管理电路和无源器件的全球学术和行业专家。组件-最初是封装形式的(封装中的电源– PSiP),而最终是片上(封装的电源– PwrSoC)。 计划参与者是来自全球所有主要地区的行业和学术界代表的50/50平衡。 电源制造商协会( PSMA )和IEEE电力电子学会( IEEE PELS )是该研讨会的联合赞助商。

重点主题是:

  1. 鉴于台湾新竹是全球主要的制造业中心之一,制造业
  2. 低压宽带隙(WBG)器件,用于集成电源管理

廷德尔国家研究所的CianÓMathúna教授是2008年PwrSoC研讨会的发起人,也是PwrSoC18的一般联席主席。他在今年的会议上说:“我们的努力是全球性的。我们很高兴邀请我们亚洲的同事和朋友来新竹在关键的制造地点,与来自世界各地的研讨会参与者一起举行最重要的对话。制造以及技术开发是实现我们使供应链能够向商业市场交付完全集成的PwrSoC的愿景的基石。”

科罗拉多大学技术计划主席Hanh-Phuc Le教授指出:“与会者将通过学习转换器拓扑结构,无源组件技术,宽带隙器件和电路以及集成和制造新概念方面的进步来丰富与会者的知识。世界一流的专家将讨论从驱动高性能处理器到汽车和生物医学系统的广泛应用中的深远目标和成就。”

注册已开放
除研讨会外,闭幕参观还包括三个令人难忘的部分:新竹科学园区,台积电创新博物馆和演讲“ TSMC公司简介与电源技术”。(由于参观人数有限,鼓励早期注册。) ,请访问: http : //pwrsocevents.com/registration-2/

合作机会

有两种类型的公司赞助:金级包括通过在研讨会活动,技术计划以及网站和公告电子邮件中显示的横幅和徽标显示的公司可见性。 白金级为您的公司提供了研讨会期间的展览表,两次免费的所有活动注册以及金级标语和徽标展示机会。 在以下网址注册: http//pwrsocevents.com/registration-2/

PwrSoC2018将于2018年秋/秋季在台湾新竹举行
2017-9-11 发表于: 2017-9-11

2018年, 国际片上电源研讨会(PwrSoC)将庆祝其成立10周年。 电源制造商协会(PSMA)与IEEE电力电子学会(PELS)合作,将赞助于2018年10月17日至19日在台湾新竹举行的下一次研讨会。

研讨会将着重于为多种应用集成电源转换器,并探讨广泛的技术。 完整的片上集成(PwrSoC),封装内集成(PwrSiP)和新兴的用于集成电源管理的宽带隙(WBG)器件是最重要的。 该研讨会通过使用广泛的领先技术,涵盖了模块化和颗粒状电子功率转换器在多种应用中的集成。

自从2008年和2010年在爱尔兰科克的廷德尔国家研究所举办首次活动以来,该研讨会在IEEE PELS和PSMA的共同领导下,已从早期的最初概念发展为现在的新兴商业产品。 2012年和2014年,在美国软木塞,旧金山和波士顿的100名与会者中,有近200人参加了研讨会。2016年,研讨会由芬欧汇川在马德里举办,再次吸引了150多人,来自工业界和学术界。

在2016年10月的马德里研讨会上,显而易见的是,人们对集成电源的商业兴趣与日俱增。 整个微电子供应链中超过150%的参与者来自公司。 与会者从半导体设备供应商到铸造和制造设施以及OSAT(外包的组装和测试厂),再到功率转换器和无源元件供应商,片上系统(SOC)和电子系统公司。

我们很幸运能够在新竹举办国立交通大学(NCTU)2018年研讨会。 大会的共同主席是NCTU电气和计算机工程系主任Chen Ke-Horng Chen教授,以及研讨会系列的发起人廷德尔国家研究所的CianÓMathúna教授。 考虑到当前业界对技术商业化的兴趣以及由此带来的巨大挑战,十周年研讨会应该在台湾这个微电子制造的全球中心举行。

陈教授说:“我很荣幸担任台湾第十届PwrSoC研讨会的联席主席。我相信台湾在IC设计,制造,封装和系统方面的成功经验必将为今年的研讨会带来更多的多样性。来自美国,欧洲和亚洲的行业专家提供了创新和先进的技术,这些技术在PwrSoC和PwrSiP技术方面提供了全球突破,此次研讨会的专业参与者将使其更加成功。精彩的PwrSoC组织将给与会者带来兴奋的感觉和美丽的风景以及有趣的技术讨论,以及台湾新竹的美味佳肴。最后,台湾的学者和业界期待着来自世界各地的VIP参加。”

技术计划和组织帮助电话

2018年研讨会的技术计划主席是科罗拉多大学博尔德分校电气,计算机和能源工程系的Hanh-Phuc Le教授。 Le教授是过去PwrSoC活动的非常熟悉的参与者,主持了几次精细的电源会议。 他将在未来几个月内组织技术计划委员会,但仍需要大量帮助。 有兴趣参加的人士,请直接与Le教授联系。

Le教授解释说:“在以往的成功经验的基础上,我们希望今年的技术计划非常有见地,来自美国,欧洲和亚洲的学术界和工业界的精选会议主席将由我们选拔。凭借多样化的创新和技术进步来满足PwrSoC的关键需求,包括更高的输入电压和更大的输出电流,更高的效率,同时消耗更小的体积/转换安培的能力。更多集成宽带隙器件有望突破PwrSoC设计的当前极限。我相信这将是一个很棒的研讨会,对于所有关注能效,集成功率电子设计,制造和成本的人来说,绝对值得参加。”

我们的讲习班将遵循以往讲习班的成功惯例,并邀请邀请的演讲者和张贴者进行单次跟踪。

届会

椅子

全会

塞思·桑德斯(Seth Sanders),加州大学伯克利分校教授

系统与应用

Mediatek Inc.高级工程师Oliver Chen

拓扑与控制

Arnold Knott,丹麦丹麦技术大学教授

宽带隙半导体及其集成

台湾先锋半导体董事Eliot Chen

集成磁性

日本东北大学教授山口正宏

电容器和存储设备

IPDiA的Mehdi Jatlaoui

系统集成,包装与制造

台积电董事段小清

颗粒电源

Vivek De,研究员,英特尔

海报会议

洪忠治,台湾交通大学教授

请访问PwrSoc网站以获取更多信息: http ://pwrsocevents.com/

共同主席:
陈克鸿教授。 khchen@cn.nctu.edu.tw
慈安·马图纳教授。 Cian.omathuna@tyndall.ie

技术计划主席
Hanh-Phuc Le教授 hanhphuc@Colorado.edu

PwrSoC 2016,国际片上电源研讨会于10月3-5日在西班牙马德里举行
2016-12-8 发表于: 2016-12-8

PwrSoC 2016通过访问广泛的领先技术,汇集了参与多种应用的模块化和颗粒状电子电源转换器集成价值链中的关键参与者。 出席会议的与会者非常多,其中三分之二来自工业界,三分之一来自学术界。

在问答环节中进行了令人印象深刻且充满活力的讨论,在这些受邀的非公开演讲中讨论了当前和下一代技术。

完全的片上集成以及封装内的集成是最重要的。 当前和新兴应用所要求的系统性能要求更大的电流密度,电压调节和优化控制,减小外形尺寸,提高效率和降低成本。

很棒的程序

“快速移动技术”是所有会议的普遍感觉,显示出在功率半导体,能量存储,电感和电容组件,拓扑和控制以及制造技术的集成方面的重大进步。

参会者

156名与会人员在马德里ETS Ingenieros工业公司(UPM)上讨论并联网了有关下一代片上电源的信息。

参会者在赞助商之间取得了很好的平衡-PSMA占26%,IEEE-PELS占24%。 另外25%的人是非会员,13%的人是来自PELS以外的协会的IEEE会员。

电子海报
来自欧洲,亚洲和美洲的行业和学术界提出了32篇优秀的电子海报计划,涵盖了广泛的技术和创新。 在两个多小时的会议中,进行了热烈的讨论。

欢迎晚宴和宴会
PwrSoC的独特之处在于汇集了在基础和基础研究,技术开发,IC制造和系统集成方面具有丰富背景的国际专家。 他们都有机会在CEI学生组织的,由高通公司赞助的令人印象深刻的欢迎晚会中进行社交和社交。

在社交活动中,鸡尾酒会之后是宴会,所有与会者都在历史悠久的马德里区中享受西班牙美食。

PwrSoC 2014的总务和计划主席Arnold Alderman和Matt Matt Wilkowski的贡献和领导受到认可。

参观CEI实验室
工业电子中心(CEI-UPM)的学生与PwrSoC与会者讨论了他们最近在电力电子领域的活动,范围从几mW到数十kW,范围从无线电源到航空航天应用的整流器和逆变器。

当地队
计划委员会和组委会努力工作,制定了一个出色的计划,以识别和邀请该领域的关键人物。 在照片中,与会人员对在当地组织活动的学生和员工给予了公众认可。
此次最新活动将PwrSoC整合为低功耗转换集成中最具挑战性的研讨会。 PwrSoC于2008年和2010年在爱尔兰启动,并很快成为全球性盛会。 PwrSoC分别于2012年在旧金山和2014年在波士顿举行。2016年在马德里之后,它将在2018年在台湾举行。目前的计划是在全球范围内轮流举办研讨会-欧洲,美洲和亚洲。

进一步的信息
有关研讨会的信息,请访问www.pwrsoc2016.org ,所有过去的演讲和电子海报都可以向公众获取。 PwrSoC 2016演示文稿也将于2017年4月提供。

由JoséA. Cobos提供,
PwrSoC 2016主席

PowerSoc2014的报告-第四届国际片上电源研讨会
2014-12-26 发表于: 2014-12-26

小功率讲习班取得了巨大的成功!

Ť 他于10月6日,7日和8日在马萨诸塞州波士顿召开了第四届国际片上电源(PwrSoC)研讨会。 PwrSoC活动由PSMA电力电子封装委员会和IEEE / PELS赞助,自2008年在爱尔兰科克首次举办研讨会以来,每两年举行一次。我们很高兴地报告,2014年研讨会取得了190项创纪录的成功参加者。 与会者中,大多数来自美国/加拿大72%,来自欧洲20%,来自亚洲7%。 很高兴看到许多商业公司为我们的研讨会做出了贡献,行业和学术界参与者之间的平衡达到65/35。

由NUCOE主办

今年的主席Arnold Alderman of Anagenesis在开幕式上对与会者表示欢迎,并表示:“我们很高兴由东北大学工程学院(NUCOE)主持我们的研讨会。 我们的活动将在大学校园中心的咖喱学生中心的多个楼层举行。” NUCOE的Sun Nian Sun和Brad Lehman教授分别致开幕辞,欢迎与会者参加波士顿的热情好客和丰富多彩的活动,并充分利用这一优势。对大学环境的热情。 NUCOE院长Nadine Aubry致欢迎辞,强调了研讨会的开幕,希望我们在东北大学的三天中充满创造力和兴奋。 我们很高兴获得白金合作伙伴Altera公司和银合作伙伴Mag Layers,Inc.的额外支持。

杰出技术计划

研讨会的成功归功于我们出色的技术计划,其中包括33个受邀演讲( http://pwrsoc2014.org/presentations.html )和32个海报( http://pwrsoc2014.org/poster.html )。 今年,我们举行了由Cian O'Mathuna适当主持的全体会议。 我们听了法国里昂安培实验室的布鲁诺·阿拉德的有远见的演讲; 加州大学伯克利分校的Seth Sanders和高通公司的Francesco Carobolante。 由计划主席Matt Wilkowski主持的技术会议首先确定了解决系统,拓扑和电路方法的策略,以满足当前和新兴应用的需求。 它包括响应不断增长的电流密度需求,优化控制,减小外形尺寸,提高效率,同时降低成本。

PwrSoC电容器问答

因此,研讨会的其余部分集中于模块化和颗粒商业上成功的微型功率转换器的集成,这些功率转换器包括为多种应用而设计的磁性和电容器功率无源元件。 在其余的会议中,有关功率半导体,器件封装和制造的演讲将着眼于芯片上集成以及封装内的集成。

演讲和电子海报将从11月下旬开始从Power Supply on Chip Workshop网站上受密码保护的部分下载。 2015年6月之后,演示文稿和电子海报将可从网站的公共访问区域下载。

我们认为,研讨会的成功很大程度上也得益于全球对芯片开发和商业化电源的日益增长的兴趣。 在技术会议的“问答”部分中,无休止的互动对话证实了这种兴趣,这种对话在星期一晚上的休息时间和招待会上蔓延开来。

新增–电子海报

我们总是通过海报会议来补充我们的技术会议,这使更多的参与者有机会分享他们的想法和工作,涵盖所有PwrSoC技术领域。 今年,我们通过交互式平板显示器升级了海报会议。 技术会议的发布者会议允许与会者和演示者之间进行深入的一对一对话,并利用电子海报的协同作用在三个小时内发起三十多个相关主题的讨论。

电子海报

我们的旅行

此外,孙念教授和布拉德·雷曼教授组织了电气工程实验室之旅,以使与会者熟悉东北大学正在进行的许多相关和重要的研究计划,这些计划由NUCOE的下一代电力电子工程师和科学家热情洋溢地提出。

游览

奖项与殊荣

接待处

从一开始,PwrSoC研讨会就一直具有很强的领导力。 PwrSoC活动筹划指导委员会充分认识到这一点,他为创建PwrSoC研讨会并将其培养成为主流活动所做的全部努力使Cian O'Mathuna博士获得了PwrSoC Events创始人奖。 指导委员会还对Seth Sanders博士作为PwrSoC 2012 Workshop的总主席的强有力领导给予了赞赏。 PwrSoC 2014的成功归功于我们组织和技术计划委员会成员的不懈努力。 这些委员会的代表包括Altera,安培实验室,Anagenesis,Analog Devices,AT&S,达特茅斯大学,全球基金会,英飞凌,Lion Semiconductor,LTEC,Maxim,MIT,东北大学,高通,廷德尔国家研究所,加州大学伯克利分校,马德里理工大学,加泰罗尼亚理工大学,多伦多大学和美国陆军研究实验室。

使我们的下一个研讨会更好

在研讨会技术会议结束时,组委会根据与会者的反馈和评论完成了对当前研讨会的评估。 该评估将为改进未来的讲习班奠定基础。 过去的评估导致:我们在整个研讨会的各个时间都有更多的交流时间; 周一晚上的招待会; 在技术会议的问答环节进行互动对话; 继续半年一次的议程; 在全球多个地区举办研讨会; 并保持研讨会形式,而不是继续参加会议形式。

前往马德里接下来

然后,我们开始计划下一个研讨会。 PwrSoC活动由IEEE / PELS和PSMA交替领导。 因此,下一次研讨会将于2016年秋季在IEEE / PELS的领导下在西班牙马德里举行,马德里技术大学(UPM)的JoséCobos担任主席。 PSMA将在2018年领导PwrSoC研讨会。地点尚待确定。

PELS论文的机会

在当前研讨会和2016年研讨会之间的过渡期间,IEEE / PELS将组织一个编辑团队,以期出版《电力电子领域的新兴和精选主题》(JESTPE)一期,重点是芯片上的电源供应。支持PwrSoC开发的技术。 尽管该期刊与PwrSoC研讨会系列不直接相关,但它是PwrSoC研讨会系列的补充,使演示者和与会人员有机会正式发表他们的想法和认识。

我们坚信,随着PwrSoC技术基于这些研讨会所培养的思想,交互作用和网络而实现商业化,对PwrSoC研讨会系列的兴趣和参与将继续增长。 我们感谢PSMA和PELS为使这些研讨会成为可能而给予的支持,并感谢所有指导,组织和技术委员会的成员,在Cian O'Mathuna的以下引言中可以最好地表达出:“很高兴参加今年再次举办讲习班。 这是一个很棒的事件。 祝贺所有实现这一目标的人。 ”


由Altera公司项目主席Matt Wilkowski提供
和Anagenesis Inc.的Arnold Alderman,董事长

站点设计: David Fogle Design

联系我们:电话:(973)543-9660传真:(973)543-6207 power@wibbitt.com
PO Box 418,Mendham,NJ 07945-0418
©2020电源制造商协会。

百人牛牛游戏 抢庄三张 新浪彩票 玩真钱的炸金花 棋牌游戏平台 一定牛彩票 奥克彩票 千溪彩票APP