欧冠下注平台

联合会

国际集成电源封装研讨会(IWIPP)2019
2019-6-9 发表于: 2019-6-9

Ť 2019年4月24日至26日在法国图卢兹举行的LAPLACE CNRS 国际集成封装国际研讨会(IWIPP)上举行。研讨会的主任兼主席Thierry Lebey博士于第一天欢迎我们来到图卢兹。 与2017年相比,出席人数增长了30%(2019年为94名注册参与者,而2017年为72名)。 兴趣的增加可能反映了改进电力电子封装对于通过许多行业实现更高效电力的重要性。 有大量的国际代表; 大约50%的参与者来自欧洲,35%的美国和15%的亚洲。


IWIPP 2019与会者

今年的技术计划非常强大,观众们给予了积极的反馈,表明该计划超出了人们对内容质量的期望。 由于图卢兹是欧洲航空航天工业的中心,因此许多演讲都与航空电气化挑战有关就不足为奇了。 空中客车公司的Christophe Lochot博士在全体会议上对这些内容进行了审查。 尽管这使我们对这些问题有了深入的了解,但IWIPP的核心特征之一是它一直是一个多学科的研讨会,今年也不例外。 电源封装设计需要来自多个工程学科的专业知识; 包括电气,热,机械和材料。 与会者在广泛的跨学科研究中接触了电力电子封装的各个方面。 许多演讲者讨论了宽带隙半导体的使用以及在封装方面存在的挑战。 Wolfspeed的Ty McNutt博士提供了有关SiC功率模块的系统级可靠性的教程,GE Global Research的Ahmed Elasser博士回顾了SiC的历史和未来前景。 与更高的开关频率和温度相关的关键封装设计方面已进行了深入审查。 阿拉巴马大学的Aaron Brovont博士提供了有关评估电力电子中EMI的教程,丰田的Ercan Dede博士对新型热管理方法进行了评论。 随着功率包装对于航空航天和汽车工业变得越来越重要,理解可靠性至关重要,Laurent Dupont IFSTAR-SATIE博士在其全体会议上描述了这些限制的根源。

许多口头报告都介绍了通过改进包装材料和更好的电路设计来提高性能的各种方法。 详细描述了几种不同的发展,包括使用铝金属化的氮化硅衬底以及越来越多地使用烧结金属和瞬态液态金属互连。 详细介绍了用于超高压绝缘的涂料的性能。 在一些演示中,对无源元件进行了封装以实现更高的功率密度,同时降低寄生电感和电阻。

除了学术界和行业领袖的演讲外,学生们还通过口头和海报展示了他们的工作。 为了鼓励学生参与研究,并在下一代工程师中培养对包装技术的兴趣,IWIPP 2019颁发了学生旅行补助金奖.2019年,阿拉巴马大学的Brian T. Andrew N. Lemmon博士监督的多芯片电源模块的优化。 Brian的研究重点在于改进碳化硅利用器件及其周围封装的频域表征和行为芯片建模方法。 这些改进的模型和寄生估计可在仿真中加以利用,以更好地了解哪些参数对设备行为的影响最大,并设计出提高实际系统性能的技术。

在多个台式展台的海报发布会上,以及在电力电子与集成,智能电网与仿真,促动与电活性变形实验室的参观期间,都有大量的交流机会。 在Wolfspeed(钻石级赞助)赞助的宴会晚宴上,讨论继续进行。 宴会和会议期间提供的优质美食和美酒可能为研讨会设置了新的基准。

Littelfuse和KEMET(均为白金级)和Heraeus(金级合作伙伴)提供了额外的赞助。 该研讨会得到了IEEE电力电子学会,IEEE电子封装学会,IEEE介电和绝缘学会,电源制造商协会,欧洲电力电子中心和电源制造商协会的认可。学术界和业界的广泛参与导致了多学科的合作。此次活动将展示和讨论创新的解决方案,以应对许多应用中的电源封装挑战。 IWIPP 2021的规划将很快开始,它将把这一承诺扩展到明天的电源套件中。 有兴趣帮助组织2021年活动的人们可以通过lemmon@eng.ua.edu与Andrew Lemmon博士联系

由...赞助:
IEEE电力电子学会(PELS)
IEEE组件,包装和制造技术协会(CPMT)
IEEE介电与电绝缘学会(DEIS)
电源制造商协会(PSMA)
欧洲电力电子中心(ECPE)

由PSMA代表John Bultitude博士提供,
以及IWIPP 2019财务主席Andrew Lemmon博士的其他投入

国际集成电源封装研讨会(IWIPP)2017
2017-7-2 发表于: 2017-7-2

4月5日至7日在代尔夫特工业大学举行的2017年集成功率封装国际研讨会(IWIPP)是一个重大活动,重点关注从设备到系统的封装的最新发展,整个行业共有80名与会者,电源包装和系统设计领域的研究机构和学术机构。 今年的参加者将接受为期三天的跨学科技术内容,这些内容的重点是加深对电源包装行业内主要问题的理解。 在周三和周四上午,会议议程均以精选的教程开幕-马里兰大学的Patrick McCluskey博士介绍了有关包装和热管理的内容,图卢兹大学的Thierry Lebey博士介绍了电气绝缘的内容。 星期五早上,与来自学术界和行业组织的来自不同仿真和建模领域的领导人举行了建模与可靠性小组会议。 今年的技术会议讨论了系统和电路,功率模块,封装和互连,热管理以及传感器,无源和EMI。 除了技术会议,教程和小组会议外,每天还包括邀请的主题演讲,旨在讨论宽带隙和电源封装行业的未来。


Wolfspeed的功率模块设计工程师Brice McPherson介绍了创新的热管理技术如何改善混合动力电动汽车市场。

技术会议的第二天。

2017年IWIPP学生旅行补助金奖得主是阿肯色大学的Andrea Wallace,她在研究小组关于碳化硅肖特基二极管倒装芯片封装的热机械可靠性的研究中作了介绍。 Andrea是第一年的博士学位。 Alan Mantooth博士在太空与行星科学系中心的学生中进行高温应用动力包装领域的研究。 Andrea拥有机械工程学理学学士学位,加上她的职业目标是使用空间受限系统,由于其跨学科的性质,她带领她选择了动力封装研究领域并参加了2017 IWIPP活动。


Wolfspeed的董事长Ty McNutt博士向IWIPP颁发了2017年学生旅行补助金奖得主Andrea Wallace,并提供了会议津贴。

Wolfspeed会议宴会活动的风景,这是在代尔夫特历史运河中的导览游。

尽管会议上的技术会议非常繁忙,但与会者也有大量的交流机会。 在星期三的技术会议结束后,与会者受邀参加了由村田制作所赞助的海报,实验室参观和展览招待会。 共有三张海报,代表会议记录中的技术论文,还有来自代尔夫特理工大学研究人员的五次技术演示; 在村田制作所的欢迎酒会上,还参观了代尔夫特理工大学著名的高压实验室。 在周四晚上,参加会议的人庆祝了一次成功的活动,乘船穿越了历史悠久的代尔夫特运河,随后举行了沃尔夫速度会议宴会,来自IWIPP工业赞助商的奖品被抽出。 获奖者获得了:由Wolfspeed提供的Apple Watch; 村田制作所提供的Apple iPad; Littelfuse提供的Lego®Mindstorms®套装; 以及ISP Systems提供的荷兰著名的Stroopwafels。

2017年的活动汇集了多方支持技术组织; 除了电源制造商协会(PSMA),该活动还包括:IEEE组件,包装和制造技术协会; IEEE介电绝缘学会; IEEE电力电子学会; 和欧洲电力电子中心。 这些社会都将继续致力于扩大国际集成电源封装研讨会的未来发展。 目前正计划举办下一届集成电源封装国际研讨会,并将在未来几个月内在网站上宣布2019年的位置。 IWIPP指导委员会计划在2019年扩大其承诺,将动力包装领域的跨学科思想领袖召集在一起,以讨论应对行业最大挑战的创新解决方案。 请继续关注PSMA有关该活动的更多信息,并了解如何参与2019年的活动。

由IWIPP 2017赞助和出版物主席Lauren Kegley提供

站点设计: David Fogle Design

联系我们:电话:(973)543-9660传真:(973)543-6207 power@wibbitt.com
PO Box 418,Mendham,NJ 07945-0418
©2020电源制造商协会。

百人牛牛游戏 抢庄三张 新浪彩票 玩真钱的炸金花 棋牌游戏平台 一定牛彩票 奥克彩票 千溪彩票APP