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3D PEIM

征集论文
2019-12-6 发表于: 2019-12-6

第三届国际研讨会
3D电力电子集成与制造

2020年6月22-24日
大阪大学,日本大阪

鼓励全球电子社区的成员提交有关3D电力电子集成与制造(3D-PEIM)的第三次国际研讨会的摘要。 本次研讨会将使从业者和研究人员汇聚一堂,分享,讨论和规划3D封装,集成和制造技术的进步而使电路和系统的最新发展。 研讨会将有一个完整的主题演讲,邀请演讲,论文投稿,互动会议,桌面展览和实验室参观的节目。

寻求针对与更小,更轻,更有效和更可持续的电力电子产品的包装和制造相关的重要挑战的论文,尤其是在以下主题领域:

  • 添加剂制造
  • 嵌入式组件和嵌入技术
  • 高密度包装的系统集成和热管理
  • 集成封装和电路解决方案的多物理场建模和仿真
  • 材料(例如,互连,密封剂,基板)
  • 异构整合
  • 电路和封装的可制造性(制造过程,设备和标准)
  • 质量和可靠性,包括预测和状态监测

The abstract should consist of two pages of text with sections on the purpose of the study, the approach, the results and the significance to power electronics community, plus one page of figures, tables, and references. 摘要格式: 摘要应包括两页文本,其中包括研究目的,方法,结果和对电力电子界的意义,以及一页图表,表格和参考资料。

摘要截止日期:2020年1月20日
http://www.3d-peim.org/call-for-papers/submission-information/ •提交信息 http://www.3d-peim.org/call-for-papers/submission-information/

有关3D-PEIM研讨会的问题可以解决:

董事长:
大阪大学船木刚义教授 ( funaki@eei.eng.osaka-u.ac.jp

技术计划联席主席:
大阪大学Su沼胜明教授 ( Suganuma@sanken.osaka-u.ac.jp
卢国权教授,弗吉尼亚理工大学( gqlu@vt.edu

历届主席:
大学教授Patrick McCluskey 马里兰大学( mcclupa@umd.edu
北卡罗来纳州立大学道格拉斯·霍普金斯教授。 ( dchopkins@ncsu.edu

3D电力电子集成与制造国际研讨会3D-PEIM 2020
2019-9-10 发表于: 2019-9-10

2020年6月22-24日
日本大阪大学

包装是一种设计功能
制造提供设计规则

Ť Third International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM-20) will be held on June 22-24, 2020. This symposium will be held at the Osaka University, Suita Campus in Japan. 第三届3D电力电子集成与制造国际研讨会(3D-PEIM-20) 将于2020年6月22日至24日举行。该研讨会将在日本大阪大学吹田校区举行。 这是第一次在美国以外举行本次研讨会。 它将包括代表广泛学科领域的全球专家,以推动未来3D电力电子系统的发展。 亚洲是世界工厂,拥有先进电力电子技术的庞大客户群。 3D-PEIM是了解3D电源封装前沿研发创新的绝佳机会。 研讨会的重点将放在增材,嵌入式,协同设计和集成包装技术上,并且研讨会将强调需要解决小型,智能,功率密集型组件和模块中的机械,材料,可靠性和可制造性问题。

会议将邀请受邀的演讲,并以行业专家的主旨演讲为重点。 还将提供教程,技术会议,其中包括演讲,展览和交互式海报/示范会议。 Power Sources Manufacturers Association ( wibbitt.com ), and will be chaired by Prof. Tsuyoshi Funaki of the Osaka University, Japan. 该研讨会由 电源制造商协会 wibbitt.com )组织,并将由日本大阪大学的Funaki Tsuyoshi教授主持。

为期三天的研讨会的主题包括:

  • 系统集成与热管理
  • 多物理场设计和工具
  • 用料
  • 制造技术:设备和过程
  • 组件的异构集成
  • 质量与可靠性

大阪大学学校/工学研究科

大阪位于关西地区的中心,面对大阪湾。 大阪约有900万人居住,大阪是日本第二大都会区京阪神都会区的最大组成部分。 大阪在历史上是一个商人之乡。 它也被称为国家厨房。 大阪市拥有众多城市运河和桥梁,包括其最著名的城市运河道顿b。 大阪城是大阪最著名的地标之一,在日本历史上发挥了重要作用。

大阪大学工学院是一所因工业需求而诞生的大学。 大阪技术学校是工程学院的前身,是在当时的行业与政府之间强有力的合作努力下成立的。 工学院是日本第一个在发酵,焊接,通信和环境等领域设立专门学术部门的学院。 大阪的自然风光相对不受限制,并且在与当地产业紧密合作下的发展历程产生了一套独特的部门,不受正统部门结构的限制。 大阪工学院利用各种机会维持与当地社区的重要关系,包括举办向公众开放的课程,以及在高级科学与创新中心举行的大学与工业界的合作项目。

研讨会将包括一个桌面展览区。 邀请有兴趣的组织购买展览空间,其中包括一个桌子,用于向目标技术人员群体展示产品和文献。 还提供研讨会赞助 ,包括一次注册,教程注册,展览表,网站和程序识别,演讲室识别以及在演讲室中显示的标语。 有兴趣成为3D-PEIM 2020的参展商或赞助商,请联系 info@3d-peim.org

如果您有兴趣了解更多信息,请联系info@3D-PEIM.Org或PSMA办事处power@wibbitt.com 。 我们期待在2020年6月前在大阪大学与您相见。

船木刚义教授
大阪大学
董事长
2020年3D-PEIM研讨会

gan沼胜明教授
大阪大学
技术计划联席主席

3D电力电子集成与制造国际研讨会
2019-6-9 发表于: 2019-6-9

3D-PEIM 2020
日本大阪大学
2020年6月22-24日


包装是一种设计功能
制造提供设计规则

Ť 第三届3D电力电子集成与制造国际研讨会(3D-PEIM-20)将于2020年6月22日至24日举行。该研讨会将在日本大阪大学吹田校区举行。 这是第一次在美国以外举行本次研讨会。 它将包括代表广泛学科领域的全球专家,以推动未来3D电力电子系统的发展。 亚洲是世界工厂,拥有先进电力电子技术的庞大客户群。 3D-PEIM是了解3D电源封装前沿研发创新的绝佳机会。 研讨会的重点将放在增材,嵌入式,协同设计和集成包装技术上,并且研讨会将强调需要解决小型,智能,功率密集型组件和模块中的机械,材料,可靠性和可制造性问题。

会议将邀请受邀的演讲,并以行业专家的主旨演讲为重点。 还将提供教程,技术会议,其中包括演讲,展览和交互式海报/示范会议。 该研讨会由电源制造商协会wibbitt.com )组织,并将由日本大阪大学的Funaki Tsuyoshi教授主持。

如果您有兴趣了解更多信息,请与info@3D-PEIM.Org或PSMA办事处联系, 网址power@wibbitt.com 。 我们期待在2020年6月前在大阪大学与您相见。

船木刚义教授
董事长
2020年3D-PEIM研讨会
gan沼胜明教授
日本大阪大学
技术计划联席主席

2018 3D电力电子集成与制造国际研讨会
2018-10-15 发表时间: 2018-10-15

包装论坛上提供了2016年3D电力电子集成与制造国际研讨会的演讲。

独特的3D电力电子与制造研讨会取得巨大成功!
2018-9-6 发表于: 2018-9-6
现在可向PSMA成员提供演示文稿; 对公众开放2019年4月1日


第二届3D电力电子集成与制造国际研讨会(3D PEIM)又取得了成功! 2018年6月25日至27日,来自美国以外的22位来自70多位参与者参加了马里兰州大学公园举行的活动。 在技术计划之前,有3篇教程

由增材制造和电力电子系统集成领域的领先专家提供:弗吉尼亚理工大学的Christopher Williams教授的“增材制造”; NC State University的Douglas Hopkins教授的“系统集成”; 以及马里兰大学的Michael Ohadi教授的“集成热包装”。 与会者对教程的评论非常出色,超过90%的人认为由于进行了介绍,他们的知识有所增加。

研讨会由两位功率包装领域的领先研究人员发表了两个出色的主题演讲:Prof教授的“小巧,安静,坚固,经济实惠:交付综合承诺”。 英国诺丁汉大学的马克·约翰逊; 以及德国柏林弗劳恩霍夫研究所Rolf Aschenbrenner教授的“平面电力电子模块的嵌入式技术”。
在主题演讲之后,进行了一项单轨技术程序,其中包括34个口头演讲,分为八个主题会议,每个主题演讲由主题演讲者随后进行了三个邀请/贡献的演讲。 邀请了80%以上的口头演讲。 演讲者和与会人员在会议期间进行了热烈的讨论,并进行了许多交流。 此外,在与展示学生的激动人心的互动环节中展示了19张海报。 参与者的反馈表明,90%的参与者认为所提交的材料质量高,并且有兴趣参加未来的3D-PEIM。

该研讨会由电源制造商协会( wibbitt.com )赞助,并由马里兰大学的Patrick McClusky教授主持,IEEE EPS是技术赞助商,并得到了两个行业赞助商和三个学术赞助商的财政支持,马里兰大学的CALCE,弗吉尼亚理工大学的CPES和NCSU的FREEDM系统中心。

目前正在日本大阪进行3D-PEIM 2020的计划,并正在征求组织者和赞助商。 如果您有兴趣,请联系info@3D-PEIM.Org或PSMA办事处power@wibbitt.com

由...提供:
技术计划主席
卢国权教授,
弗吉尼亚理工大学
主席
Patrick McCluskey教授,
马里兰大学
大学公园

成功的就职研讨会
2016-8-8 发表于: 2016-8-8
第一届3D电力电子集成与制造国际研讨会

首届3D电力电子与制造国际研讨会取得了圆满成功! 2016年6月13日至15日,来自美国境外的11位来自美国的80多人参加了在北卡罗来纳州罗利举行的第一届3D电力电子集成与制造国际研讨会(3D-PEIM)。 研讨会共分11堂,共39场演讲,首先是由Douglas Hopkins,Lu Guo-Quan Lu和Patrick McCluskey教授教授的三本针对“包装技术和关键问题的世界”的教程。

重点是在PSMA的Brian Narveson主持的全体会议路线图会议上,iNEMI的Chuck Richardson做了主题演讲,主题为“ 2017 iNEMI路线图流程以及部分物联网/可穿戴设备,包装和电路板组装章节重点摘要”,Bram Ferreira,技术代尔夫特大学就“宽带隙功率半导体的国际技术路线图”以及ASE-US和IEEE CPMT的Bill Chen谈“物联网,云和智能事物的异构集成”。

研讨会由电源制造商协会( wibbitt.com )组织,由北卡罗来纳州立大学的道格·霍普金斯教授主持,并得到15个参展商和赞助商的支持,包括NCSU的FREEDM系统中心,弗吉尼亚理工大学的CPES。和马里兰大学的CALCE。

特别值得注意的是:SARDA Inc.选择了3D-PEIM研讨会来宣布与UTAC和AT&S的合作,以实施其异构集成功率级(HIPS)。 这三个都是参展商和/或演示者。

3D-PEIM 2017的计划目前正在进行中,组织者和赞助者正在征集中。 如果您有兴趣,请联系info@3D-PEIM.Org或PSMA办事处power@wibbitt.com

道格拉斯·霍普金斯教授,主席
技术计划联席主席Patrick McCluskey教授
陆国庆教授,技术计划联席主席

由...提供
道格拉斯·霍普金斯教授,
主席

道格·霍普金斯

2016年3D电力电子集成与制造国际研讨会
2016-7-5 发表于: 2016-7-5

包装论坛上提供了2016年3D电力电子集成与制造国际研讨会的演讲。

站点设计: David Fogle Design

联系我们:电话:(973)543-9660传真:(973)543-6207 power@wibbitt.com
PO Box 418,Mendham,NJ 07945-0418
©2020电源制造商协会。

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