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技术报告– 3D功率封装的最新发展,重点放在嵌入式基板技术上

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技术报告– 3D功率封装的最新发展,重点放在嵌入式基板技术上

以下是2015 PSMA 技术报告的目录-3D电源封装的最新发展,重点是嵌入式基板技术

PSMA常规和准成员将收到2015 PSMA的印刷版本和USB存储驱动器版本的副本   技术报告– 3D功率封装的最新发展 ,其成员受益于专注于嵌入式基板技术 。 额外的副本可以190美元的会员价购买。 PSMA会员也可以190美元的价格购买该报告。 非会员可以购买该报告,价格为2990美元。

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